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台积电大同盟有信心赢三星

发布时间:2020-01-15 01:18:15 阅读: 来源:颚式破碎机厂家

台积电董事长张忠谋昨(15)日表示,台积电的专业晶圆制造,是一项「破坏性创新」,如今更蜕变成要结合大同盟伙伴所有研发及创新,开创新的商业模式,他相信这样一来,一定会打赢英特尔和三星等超大型整合元件厂(IDM)。

台积电、三星、英特尔近年来在晶圆代工业务正面交锋,张忠谋昨天一席「有信心打赢英特尔与三星」的信心谈话,激励台积电昨天股价逆势收红,涨1元、收136元。

张忠谋昨天出席「2014两岸企业家台北峰会」,以「30年来世界半导体供应链演变及台积电的大联盟」为题,与阿里巴巴创办人马云等大咖分享企业创新的经验。

面对大陆颁布集成电路发展纲要,决定大力扶植当地半导体产业发展,张忠谋强调,台积电将扮演协助大陆半导体产业的角色,也乐观两岸半导体合作,共创商机。

张忠谋指出,今年全球轻晶圆厂产值约1,000亿美元(约新台币3.1兆元),整合元件大厂几乎仅剩下三星和英特尔二家大厂,产值仅800亿美元(约新台币2.48兆元),IC设计公司的年产值却窜升到940亿美元(约新台币2.91兆元),远超过整合元件大厂,可以看出纯晶圆代工厂的台积电,扮演关键角色。

张忠谋预估,今年全球纯晶圆制造产值达420亿美元(约新台币1.3兆元),台积电可达250亿美元(约新台币7,750亿元),市占逾半。他强调,未来无晶圆厂的IC设计与纯晶圆制造厂的合作会更密切,也是未来半导体供应链另一项创新的商业模式。

他举台积电的大同盟为例,就是采行这样的模式,除了集台积电本身的开放创新平台(OIP)之外,也结合关键设备及材料供应商、客户、矽智财供应商及设计生态系统伙伴的研发和创新,集群体的力量,绝对能打败英特尔和三星这两家大型整合元件厂。

(责任编辑:HT002)

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