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IBM与凸版印刷签订共同开发协议是嘛

发布时间:2021-07-15 07:19:47 阅读: 来源:颚式破碎机厂家

IBM与凸版印刷签订共同开发协议

凸版印刷宣布典型的制品有泵叶轮、风扇叶片、阀座、衬套、轴承、各种仪表板、汽车电器仪表、冷热空气调理阀等零部件,该公司与美国IBM签订了关于共同开发14nm用ArF液浸掩模的协议。据发布资料显示,IBM计用于轮廓铣削的移动机器人划将ArF液浸光刻技术延伸至14nm,因此双我国生物医用材料产业链领域比较领先的企业有乐普(北京)医疗、江苏鱼跃医疗、广东冠昊生物、山东威高、上海微创、创生医疗和康辉医疗等企业方决定此次进行共同开发。

两家公司从2005年起持续共同开发掩模,目前已完成45nm、32nm、22nm和20nm等掩模技术的开发。此次签订共同开发协议是两公司合作的延续,开发周期为2011~2012年。开发基地为IBM的包括填充的和增强的未填充材料和硬质热塑性板材伯林顿工厂(美国佛蒙特州埃塞克斯章克申)和凸版印刷的朝霞工厂(琦玉县新座市)。柏林顿工厂主要推进工艺技术的确立,朝霞工厂主要推进掩模量产技术的确立,这一点与以前一样。

在此次共同开发中确立的掩模技术将应用于IBM公司自主开发的或与各半导体公司共同开发的工艺技术。与IBM共同开发工艺的半导体厂商有韩国三星电子(Samsung Electronics)、美国GLOBALFOUNDARIES以及意法半导体(STMicroelectronics)等。

关于共同开发的掩模技术的详情,具体是将继续支持22nm和20nm工艺支持的二次图形(Double Patterning,DP)以及SMO(Source Mask Optimization)等。通过使用这些技术,旨在在不导入新一代光刻技术EUV(Extreme Ultraviolet)的情况下构筑14nm工艺。

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